利用SustainaCircuits技術成功開發通用多層電路板
我們通過噴墨印刷技術，實現了可將銅使用量削減70%至80%的創新型基板SustainaCircuits的量產。 然而，此前只能開發單面柔性基板這種相對小眾類型的基板。單面柔性基板僅占市場的2%左右，尤其對于占市場八成以上的通用多層基板的應用，多年之后實現商業化應用。 此次，通過多項技術創新，比預期更早地成功開發出通用多層基板。
主要在（1）適應剛性基材 （2）適應多層方面取得成功，使得能夠替換全球大部分的基板。 憑借這項技術，不僅能夠大幅減少以二氧化碳排放為首的環境負荷，以削減通用多層基板成本結構中占較大比例的銅使用量70%為核心。
開發的通用多層基板照片（4層貫通基板）
1.基于面積。包括半導體基板。數值來自2023年富士奇美拉綜合研究所的《FPC的重點應用與前沿技術》以及《電子封裝新型材料手冊》。
2.將所謂的被稱為低多層RPCB的1、2、4、6層通用剛性基板定義為通用多層基板。無論層數多少，均不包括積層電路板。
3.雖然取決于布線圖案，但作為典型值大致如此。
開發成功的內容
支持剛性基材
我們開發了一種底漆和銅納米粒子墨水，它們能與包括FR-4在內的多種硬質基材緊密貼合。由于本公司所采用的印刷方式必須在光滑表面進行印刷，以獲得較高的附著力，從實現附著力的角度來看，這種方式存在劣勢，此前一直無法實現足夠的附著力，這是應對剛性基材的最大難題。 此次，針對FR-4（玻璃環氧樹脂基材，用于通用多層電路板）新開發的底漆和銅納米粒子墨水，對FR-4具有很強的附著力。特別是此前難以實現的耐高溫性能也得到了提高，在150℃、240小時的測試后，附著力達到1.0N/mm以上，已達到可作為剛性基板使用的水平。
斷面構造
多層化
通過在導孔內涂布油墨的技術以及底漆的改良，得以實現多層板和導孔的形成。
四層基板
4層基板的截面 8層基板的斷面
微細化
通過改進底漆與墨水的組合以及提高印刷機的精度，實現了線寬/間距（L/S）為50/50μm的布線形成。與之前的L/S=100/100μm相比，有了顯著提升。要實現精細化，底漆表面的墨水不能擴散，但對于能防止墨水擴散并將其彈開的底漆，存在繪圖和附著困難的問題。通過此次開發的底漆，在確保繪圖性和附著性的同時，成功地最大程度抑制了墨水擴散。
L/S=50/50μm時的繪圖比較
對應大電流
通過開發具有高附著力和鍍覆耐受性的底漆和油墨，現已能夠制造銅膜厚度達100μm級別的基板。 從歷史上看，在可印刷電子領域，能夠通過的電流量存在限制，這一直是其廣泛應用的重大難題。因此，我們提出了一種將印刷工藝與鍍覆工藝相結合的工藝，但一直局限于應對10μm左右的銅膜厚度。雖然這對于信號線來說足夠了，但對于功率電子器件而言卻并不夠。 此次，通過新開發的工藝，利用電鍍工藝現已能夠應對100μm級別的銅膜厚度。在銅價穩步上漲的情況下，僅在必要部分通過鍍覆形成銅的工藝，其經濟合理性會隨著銅厚度的增加而提高。
厚度超過100μm的布線