半導體封裝 / Semiconductor Packaging
半導體封裝作為集成電路制造的核心環節，對標識技術的精度、可靠性和穩定性提出了嚴苛要求。深圳博諾瑪標識技術有限公司憑借其在高穩定性噴碼技術領域的深厚積累，將自主研發的點陣系列、高解像系列噴墨自動化設備成功應用于半導體封裝行業，為行業提供了高效、精準的標識解決方案。
一、半導體封裝行業的標識需求特點
高精度要求：芯片封裝體尺寸微小（如QFN、BGA封裝），需在毫米級表面完成清晰、可追溯的編碼標識
嚴苛環境適應性：標識需耐受封裝過程中的高溫、化學腐蝕及機械應力
數據可追溯性：滿足半導體行業對產品全生命周期管理的GS1、SEMI等國際標準
零污染保障：避免油墨殘留對封裝工藝的干擾，確保芯片可靠性
二、博諾瑪噴墨自動化設備的技術優勢
1. 超精密噴印技術
采用128-256噴嘴高密度陣列設計，分辨率達600dpi
動態聚焦系統自動適應曲面封裝體，確保標識均勻性
2. 工業級穩定性保障
專利墨路恒壓控制系統實現24小時連續生產
半導體級UV油墨通過150℃高溫老化測試
3. 智能化生產集成
支持SECS/GEM協議對接MES系統
噴印速度達120m/min
三、典型應用場景
晶圓ID追溯：精度誤差<10μm
封裝體標識：支持QFP、CSP等封裝
引線框架打標：非接觸式噴印技術
載帶標識：提升貼片機抓取精度
四、價值創造與行業突破
標識良率提升至99.95%
運維成本降低40%
支持最小0.3mm×0.3mm芯片標識
結語
通過模塊化設計、AI瑕疵檢測等前沿技術迭代，深圳博諾瑪正推動國產噴碼設備在高端封裝領域實現進口替代，為半導體產業智能化升級提供關鍵技術支撐。